땜납 입자 및 땜납 입자의 제조 방법
복수의 오목부를 갖는 기체와 땜납 미립자를 준비하는 준비 공정과, 상기 땜납 미립자의 적어도 일부를, 상기 오목부에 수용하는 수용 공정과, 상기 오목부에 수용된 상기 땜납 미립자를 융합시켜, 상기 오목부의 내부에 땜납 입자를 형성하는 융합 공정을 포함하고, 상기 땜납 입자의 평균 입자경이 1μm~30μm, 상기 땜납 입자의 C.V.값이 20% 이하인, 땜납 입자의 제조 방법. A method for producing solder particles, which includes: a preparation step wherein a ba...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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26.02.2021
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