ELECTRONIC ASSEMBLY ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME AND METHOD FOR FABRICATING ELECTRONIC ASSEMBLY

• Main Authors: SUH JUNGJU, KONG JIWOONG, WOO SEONGWOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 05.02.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; INDUCTANCES; MAGNETS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES; TRANSFORMERS

일 실시예에 따른 전자 어셈블리는 제1 에지 표면 및 전기 전도성을 갖는 연결부(trace)를 포함하는 회로 기판, 상기 제1 에지 표면으로부터 공간적으로 이격된 모서리(lateral edge)를 포함하며, 상기 회로 기판 상에 실장되고 상기 연결부에 전기적으로 연결되는 전자 소자, 제2 에지 표면을 포함하고, 상기 전자 소자를 실질적으로 커버하도록 상기 전자 소자 상에 배치되는 보호층, 제3 에지 표면을 포함하고, 상기 보호층 상에 배치되는 자기장 차폐 필름 및 제1 금속층을 포함한다. 여기서 상기 제1 에지 표면은 상기 회로 기판의 주된 상면(main top surface)과 상기 회로 기판의 주된 하면(main bottom surface)을 연결하고, 상기 제2 에지 표면은 상기 보호층의 주된 상면과 상기 보호층의 주된 하면을 연결하며, 상기 제3 에지 표면은 상기 자기장 차폐 필름의 주된 상면과 상기 자기장 차폐 필름의 주된 하면을 연결하되, 상기 제1 에지 표면, 상기 제2 에지 표면 및 상기 제3 에지 표면은 서로 간에 실질적으로 정렬되어서 실질적으로 편평한(planar) 결합 에지 표면을 형성한다. 또한, 상기 제1 금속층은 상기 자기장 차폐 필름 상에 배치되되, 상기 자기장 차폐 필름의 상기 주된 상면과 상기 결합 에지 표면을 커버(covering)한다.