CUTTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CUT PRODUCT

• Main Authors: UZAWA HIDETOSHI, KATAOKA SHOICHI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 03.02.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLEANING; CLEANING IN GENERAL; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; PERFORMING OPERATIONS; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

The present invention provides a cutting device capable of efficiently drying a semiconductor package and a method for manufacturing a cut product. The cutting device of the present invention, which cuts a resin-sealed package substrate into a plurality of semiconductor packages, comprises: a cutting mechanism which cuts a package substrate; a conveying mechanism which sucks and holes a semiconductor package cut by the cutting mechanism and conveys the same; a cleaning mechanism which cleans the semiconductor package conveyed by the conveying mechanism; and a suction drying mechanism which sucks and dries the semiconductor package cleaned by the cleaning mechanism. 반도체 패키지의 건조를 효과적으로 행하는 것이 가능한 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다. 수지 밀봉된 패키지 기판을 복수의 반도체 패키지로 절단하는 절단 장치이며, 상기 패키지 기판을 절단하는 절단 기구와, 상기 절단 기구에 의해 절단된 상기 반도체 패키지를 흡착 유지하여, 반송하는 반송 기구와, 상기 반송 기구에 의해 반송된 상기 반도체 패키지를 세정하는 세정 기구와, 상기 세정 기구에 의해 세정된 상기 반도체 패키지를 흡인 건조하는 흡인 건조 기구를 구비한, 절단 장치.