수분 경화성 유기폴리실록산 조성물 및 전기/전자 장치

• Main Authors: SWIER STEVEN, DINGMAN DAVID R, HORSTMAN JOHN B
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 15.01.2021
• Subjects: ADHESIVES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; CHEMISTRY; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; CORRECTING FLUIDS; DYES; FILLING PASTES; INKS; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; PAINTS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; POLISHES; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF MATERIALS THEREFOR; WOODSTAINS

수분 경화성 폴리오르가노실록산 조성물이 개시된다. 본 조성물은 (A) 양측 분자 말단에서 알콕시실릴-함유 기로 말단블로킹된 폴리오르가노실록산; (B) OZ(여기서, 각각의 Z는 H 또는 알킬 기여서 OZ는 실라놀 기 및/또는 규소 원자-결합된 알콕시 기를 나타냄)의 함량이 약 50 몰% 내지 약 150 몰%의 범위인 폴리오르가노실록산 수지; 및 (C) 알콕시실릴-함유 기를 갖는 폴리오르가노실록산 수지를 포함한다. 본 조성물은 용매를 사용하지 않고도 양호 내지 우수한 코팅 성능을 나타낸다. 또한, 본 조성물은 공기 중 수분과의 접촉에 의해 경화되어 양호 내지 우수한 기계적 특성을 나타내는 경화물을 형성할 수 있다. A moisture curable polyorganosiloxane composition is disclosed. The composition comprises: (A) a polyorganosiloxane endblocked with alkoxysilyl-containing groups at both molecular terminals; (B) a polyorganosiloxane resin having a content of OZ in a range of from about 50 mol % to about 150 mol %, wherein each Z is H or an alkyl group such that OZ represents a silanol group and/or a silicon atom-bonded alkoxy group; and (C) a polyorganosiloxane resin having an alkoxysilyl-containing group. The composition exhibits good to excellent coating performance without using a solvent. In addition, the composition can cure by contacting moisture in air to form a cured product exhibiting good to excellent mechanical properties.