LASER PROCESSING APPARATUS AND LASER PROCESSING METHOD

• Main Authors: JEONG ILYOUNG, KIM SEOK HWAN, KIM JAEIL, HONG KYONGHO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.01.2021
• Subjects: CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

According to one embodiment of the present invention, a laser processing apparatus includes: a rotary part; a stage arranged on the rotary part and having a penetrating part penetrating from an upper portion toward a side portion; a first suction part covering a part of the stage; a second suction part arranged on the first suction part; and a laser irradiation part arranged on the second suction part, wherein the first suction part includes: a first opening defined in one portion overlapping with the stage; and a first suction hole defined in one portion facing the side portion of the stage, and the second suction part includes: a second opening defined in one portion overlapping with the first opening; and a second suction hole defined along a side surface of the second opening. Therefore, the laser processing apparatus can improve reliability. 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 가공 장치는 회전부, 상기 회전부 위에 배치되고, 상부로부터 측부를 향해 관통하는 관통부가 정의된 스테이지, 상기 스테이지의 일부를 커버하는 제1 석션부, 상기 제1 석션부 위에 배치된 제2 석션부, 및 상기 제2 석션부 위에 배치되는 레이저 조사부를 포함하고, 상기 제1 석션부는 상기 스테이지와 중첩하는 일부분에 정의된 제1 개구부 및 상기 스테이지의 상기 측부와 마주하는 일부분에 정의된 제1 흡입홀을 포함하고, 상기 제2 석션부는 상기 제1 개구부와 중첩하는 일 영역에 정의된 제2 개구부 및 상기 제2 개구부의 측면을 따라 정의된 제2 흡입홀을 포함할 수 있다.