SEMICONDUCTOR PACKAGE

• Main Authors: OH KYUNG SUK, KANG SUNWON, BAEK SEUNGDUK, KIM KYOUNGSOO, SONG HOGEON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.01.2021
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a semiconductor package which has fewer electrical failures. The semiconductor package comprises: a first die including a signal region and a peripheral region surrounding the signal region and having first vias arranged in the peripheral region; a second die stacked on the first die and having second vias at positions corresponding to the first vias in the peripheral region; and first connection terminals formed between the first die and the second die, and configured to connect the second vias to the first vias, respectively. The peripheral region includes first regions and second regions configured to transmit different signals, wherein the first regions and the second regions are alternately arranged in a first direction parallel to an upper surface of the first die. The first vias are arranged in at least two rows along a second direction intersecting the first direction in each of the first and second regions. 신호 영역 및 상기 신호 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖고, 상기 주변 영역에 배치되는 제 1 비아들을 포함하는 제 1 다이, 상기 제 1 다이 상에 적층되고, 상기 주변 영역 상에서 상기 제 1 비아들과 대응되는 위치에 배치되는 제 2 비아들을 갖는 제 2 다이, 및 상기 제 1 다이 및 상기 제 2 다이 사이에서 상기 제 2 비아들을 상기 제 1 비아들에 각각 접속시키는 제 1 연결 단자들을 포함하는 반도체 패키지를 제공하되, 상기 주변 영역은 서로 다른 신호의 전달을 위한 제 1 영역들 및 제 2 영역들을 갖고, 상기 제 1 영역들과 상기 제 2 영역들은 상기 제 1 다이의 상면에 평행한 제 1 방향으로 교번하여 배치되고, 상기 제 1 영역들 및 상기 제 2 영역들 각각에서, 상기 제 1 비아들은 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향을 따라 적어도 2개 열로 배열될 수 있다.