수지 조성물, 적층체, 수지 조성물층이 형성된 반도체 웨이퍼, 수지 조성물층이 형성된 반도체 탑재용 기판, 및 반도체 장치

• Main Authors: HIGASHIGUCHI KOHEI, OKANIWA MASASHI, KIDA TSUYOSHI, TAKIGUCHI TAKENORI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 08.01.2021
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

칩 및 프린트 배선판 등의 기판과의 우수한 접착성, 및 우수한 플럭스 활성을 갖는 수지 조성물을 제공한다. 벤조옥사진 화합물 (A) 와, 플럭스 기능을 갖는 유기 화합물 (B) 와, 페놀 수지 및 라디칼 중합성을 갖는 열경화성 수지에서 선택되는 적어도 1 종의 열경화성 성분 (C) 를 함유하고, 상기 라디칼 중합성을 갖는 열경화성 수지가, 알케닐기, 말레이미드기, 및 (메트)아크릴로일기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 이상의 관능기를 갖는 수지 또는 화합물이고, 상기 벤조옥사진 화합물 (A) 와 열경화성 성분 (C) 의 질량비 ((A)/(C)) 가 20/80 ∼ 90/10 인, 수지 조성물. A resin composition that has excellent adhesiveness to chips and substrates such as printed wiring boards and excellent flux activity is provided. The present invention provides a resin composition containing: a benzoxazine compound (A); an organic compound (B) having a flux function; and at least one thermosetting component (C) selected from a phenolic resin and a radical polymerizable thermosetting resin, wherein the radical polymerizable thermosetting resin is a resin or a compound having at least one or more functional groups selected from the group consisting of an alkenyl group, a maleimide group and a (meth)acryloyl group, and wherein a mass ratio between the benzoxazine compound (A) and the thermosetting component (C) ((A)/(C)) is 20/80 to 90/10.