Die bonding method

• Main Authors: JEON BYOUNG HO, MOON SUN HONG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 28.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

제1 수평 방향으로 동축 상에 배치되고 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 두 개의 본딩 헤드들을 이용하여 상기 제1 수평 방향으로 이동 가능하도록 구성된 기판 스테이지 상에 로드된 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 방법이 개시된다. 상기 다이 본딩 방법은, 상기 기판 상의 제1 본딩 영역 상에 제1 본딩 헤드를 정렬하는 단계와, 상기 제1 본딩 헤드를 이용하여 상기 제1 본딩 영역 상에 제1 다이를 본딩하는 단계와, 상기 제1 다이의 본딩이 완료된 후 제2 본딩 헤드에 가장 인접하게 위치된 제2 본딩 영역 상에 상기 제2 본딩 헤드를 정렬하는 단계와, 상기 제2 본딩 헤드를 이용하여 상기 제2 본딩 영역 상에 제2 다이를 본딩하는 단계를 포함한다.