IC HETEROGENEOUS NESTED INTERPOSER PACKAGE FOR IC CHIPS

• Main Authors: MAHAJAN RAVINDRANATH, LIFF SHAWNA, SANKMAN ROBERT, PIETAMBARAM SRINIVAS, PENMECHA BHARAT, MALLIK DEBENDRA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments disclosed in the present specification include electronic packages and manufacturing methods thereof. In one embodiment of the present invention, an electronic package comprises: an interposer, wherein a cavity penetrates the interposer; and a nested component in the cavity. In one embodiment of the present invention, the electronic package further includes a die coupled to the interposer by a first interconnect and coupled to the nested component by a second interconnect. In one embodiment of the present invention, the first and second interconnects include a first bump, a bump pad over the first bump, and a second bump over the bump pad. 본 명세서에 개시된 실시예들은 전자 패키지들 및 전자 패키지들을 제조하는 방법들을 포함한다. 일 실시예에서, 전자 패키지는 인터포저 - 캐비티가 상기 인터포저를 관통함 -, 및 상기 캐비티 내의 네스티드 컴포넌트를 포함한다. 일 실시예에서, 상기 전자 패키지는 제1 인터커넥트에 의해 인터포저에 결합되고 제2 인터커넥트에 의해 네스티드 컴포넌트에 결합된 다이를 추가로 포함한다. 일 실시예에서, 상기 제1 및 제2 인터커넥트들은 제1 범프, 상기 제1 범프 위의 범프 패드, 및 상기 범프 패드 위의 제2 범프를 포함한다.