PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRINTED CIRCUIT BOARD STRIP

실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판층; 상기 제1 기판층 위에 배치된 제2 기판층; 상기 제1 기판층 아래에 배치된 제3 기판층; 상기 제2 기판층 위에 배치된 제1 솔더 레지스트층; 및 상기 제3 기판층 아래에 배치된 제2 솔더 레지스트층을 포함하고, 상기 제2 기판층이 가지는 열팽창 계수는, 상기 제3 기판층이 가지는 열팽창 계수와 다르며, 상기 제1 솔더 레지스트층의 두께는, 상기 제2 솔더 레지스트층의 두께와 다르다....

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Main Authors SHIN SEUNG YUL, KIM JAE HWA, RYU SUNG WUK
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 14.12.2020
Subjects
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
PRINTED CIRCUITS
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Summary:실시 예에 따른 인쇄회로기판은 제1 기판층; 상기 제1 기판층 위에 배치된 제2 기판층; 상기 제1 기판층 아래에 배치된 제3 기판층; 상기 제2 기판층 위에 배치된 제1 솔더 레지스트층; 및 상기 제3 기판층 아래에 배치된 제2 솔더 레지스트층을 포함하고, 상기 제2 기판층이 가지는 열팽창 계수는, 상기 제3 기판층이 가지는 열팽창 계수와 다르며, 상기 제1 솔더 레지스트층의 두께는, 상기 제2 솔더 레지스트층의 두께와 다르다.
Bibliography:Application Number: KR20190065796