디바이스 연결체의 제조 방법 및 디바이스 연결체

• Main Authors: ICHIMURA SHUNSUKE, OKUYAMA TETSUO, HAYASHI MIYUKI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 11.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; PRINTED CIRCUITS; SEMICONDUCTOR DEVICES

무기 기판과, 수지층과, 수지층 상에 간격을 두고 탑재된 복수의 디바이스를 이 순서로 갖는 제1 적층체를 준비하는 공정 A와, 제1 적층체 상에, 복수의 디바이스와 간격 부분을 덮도록 엘라스토머층을 형성하여 제2 적층체를 얻는 공정 B와, 무기 기판을 박리하는 공정 C를 포함하고, 수지층은, 미리 적어도 복수의 디바이스에 대응하는 위치에 복수로 형성된 것이거나, 또는, 무기 기판을 박리하는 공정 C 후에 수지층의 일부를 제거함으로써, 적어도 복수의 디바이스에 대응하는 위치에 복수의 수지층으로서 형성되는 것인 디바이스 연결체의 제조 방법. A method for manufacturing a device connected body, including: a step A for readying a first laminate having, in the order listed, an inorganic substrate, a resin layer, and a plurality of devices mounted on the resin layer so that a gap is present therebetween; a step B for forming, on the first laminate, an elastomer layer so as to cover the plurality of devices and the gap portion and obtaining a second laminate; and a step C for peeling the inorganic substrate. The resin layer is either formed as a plurality of resin layers in advance at least at positions corresponding to the plurality of devices, or formed as a plurality of resin layers at least at positions corresponding to the plurality of devices by removing a part of the resin layer after step C for peeling the inorganic substrate.