툴 높이 조정 장치 및 이것을 구비한 칩 부품 전사 장치

칩 보유 지지부에 접촉에 수반되는 압력 변화가 작은 유연 부재를 사용한 픽업 툴에 있어서, 칩 보유 지지부의 높이 위치 조정을 정확하게 행할 수 있는 툴 높이 조정 장치를 제공한다. 구체적으로는, 투명판과, 상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과, 상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판 방향으로 접근시...

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Main Authors TERADA KATSUMI, MATSUMOTO TAKESHI
Format Patent
LanguageKorean
Published 08.12.2020
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Summary:칩 보유 지지부에 접촉에 수반되는 압력 변화가 작은 유연 부재를 사용한 픽업 툴에 있어서, 칩 보유 지지부의 높이 위치 조정을 정확하게 행할 수 있는 툴 높이 조정 장치를 제공한다. 구체적으로는, 투명판과, 상기 투명판의 하측으로부터, 상기 투명판 상면에 초점을 맞추어 화상을 취득하는 촬상 수단과, 상기 픽업 툴의 상하 구동을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단의 동작을 제어하는 기능과, 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하는 기능을 갖는 제어 수단을 구비하고, 상기 제어 수단이, 상기 칩 보유 지지부를 상기 투명판 방향으로 접근시키면서 상기 촬상 수단이 취득한 화상을 해석하여, 상기 칩 보유 지지부가 상기 투명판 상면을 유효하게 보유 지지하는 높이 위치를 검출하는, 툴 높이 조정 장치를 제공한다. Provided is a tool height adjustment device which is used for a pick-up tool where a flexible member subject to little change in contact-induced pressure is adopted for a chip retaining part, and which is capable of precisely performing a height position adjustment for the chip retaining part. More specifically, the present invention provides a tool height adjustment device which is provided with: a transparent plate; an imaging means for acquiring an image by putting a focus on a top surface of the transparent plate from the underside of the transparent plate; and a control means having the function of controlling vertical drive of the pick-up tool, the function of controlling the motion of the imaging means, and the function of analyzing the image acquired by the imaging means, wherein the control means analyzes the image acquired by the imaging means while bringing the chip retaining part closer toward the transparent plate so as to detect a height position at which the top surface of the transparent plate is held effectively by the chip retaining part.
Bibliography:Application Number: KR20207026819