모놀리식 마이크로파 통합 회로(MMIC) 냉각 구조

• Main Authors: GUPTA ANURAG, TRULLI SUSAN C
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 02.12.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

냉각 구조는 열 발생 전기 구성요소; 열 이방성 재료를 포함하는 열 분산기, 이러한 재료는 선호되는 평면을 따라 열을 전도하기 위한 이방성 열 전도 특성을 갖고, 상기 열 발생 전기 구성요소의 표면이 열 분산기에 열적으로 결합되고, 상기 선호되는 평면은 열 발생 전기 구성요소의 표면과 교차함; 및 열 분산기에 열적으로 결합된 측면 부분을 갖는 열 전도성 베이스, 상기 측면 부분은 선호되는 평면과 교차하는 평면에 배치됨;을 갖는다. A Monolithic Integrated Circuit (MMIC) cooling structure having a heat spreader thermally comprising a anisotropic material, such material having anisotropic heat conducting properties for conducing heat therethrough along a preferred plane, a surface of the MMIC being thermally coupled to the heat spreader, the preferred plane intersecting the surface of the MMIC; and, a thermally conductive base having a side portion thermally coupled to the heat spreader, the side portion being disposed in a plane intersecting the preferred plane.