이온 전도체 및 축전 디바이스
황화물계 이온 전도체를 이용하는 일 없이, 또, 소성이나 증착을 행하는 일 없이, 분말을 가압 성형하는 것만으로 입자간의 밀착성을 높일 수 있어, 높은 리튬 이온 전도율을 발휘할 수 있는 이온 전도체를 제공한다. 이온 전도체는, 산화물계 리튬 이온 전도체에 더하여, 착체 수소화물을 포함한다. Provided is an ionic conductor with which adhesion between particles can be enhanced simply by pressure-molding a powder without using s...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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02.12.2020
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Summary: | 황화물계 이온 전도체를 이용하는 일 없이, 또, 소성이나 증착을 행하는 일 없이, 분말을 가압 성형하는 것만으로 입자간의 밀착성을 높일 수 있어, 높은 리튬 이온 전도율을 발휘할 수 있는 이온 전도체를 제공한다. 이온 전도체는, 산화물계 리튬 이온 전도체에 더하여, 착체 수소화물을 포함한다.
Provided is an ionic conductor with which adhesion between particles can be enhanced simply by pressure-molding a powder without using sulfide ionic conductors and without performing firing or vapor deposition, and which can exhibit a high lithium ionic conductivity. This ionic conductor contains, in addition to an oxide lithium ionic conductor, a complex hydride. |
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Bibliography: | Application Number: KR20207029803 |