유기 일렉트로닉스 디바이스용 밀봉재

본 발명의 목적은, 유기 일렉트로닉스 디바이스 내부의 수분을 흡수하여, 디바이스 내부를 건조 상태로 유지하기 위해 사용되는 밀봉재(封止材)를 제공하는 것이다. 본 발명은, 금속박(5a)을 구비한 배리어 시트(5)와 흡습성 필름(3)의 적층체로 이루어지는 것을 특징으로 한다. A sealing member used for absorbing the water in the interior of the organic electronic devices and for holding the interior of the devices in a d...

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Main Authors KAWAKUBO YUTAKA, HAYASHI KENJI, OBU YUSUKE, SUGIURA CHIHO
Format Patent
LanguageKorean
Published 01.12.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC HEATING
ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
LAYERED PRODUCTS
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
PERFORMING OPERATIONS
SEMICONDUCTOR DEVICES
TRANSPORTING
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Summary:본 발명의 목적은, 유기 일렉트로닉스 디바이스 내부의 수분을 흡수하여, 디바이스 내부를 건조 상태로 유지하기 위해 사용되는 밀봉재(封止材)를 제공하는 것이다. 본 발명은, 금속박(5a)을 구비한 배리어 시트(5)와 흡습성 필름(3)의 적층체로 이루어지는 것을 특징으로 한다. A sealing member used for absorbing the water in the interior of the organic electronic devices and for holding the interior of the devices in a dry state. The sealing member comprises a laminate of a barrier sheet 5 provided with a metal foil 5a and a moisture absorbing film 3.
Bibliography:Application Number: KR20207030400