ELECTRICAL CONNECTING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

The present invention relates to an electrical connecting device to simplify a manufacturing process and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a first electrical structure disposed in the internal space of...

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Main Authors BAE BUMHEE, SHIM JONGWAN, KIM YOUNHO
Format Patent
LanguageEnglish
Korean
Published 01.12.2020
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Summary:The present invention relates to an electrical connecting device to simplify a manufacturing process and an electronic device including the same. According to various embodiments of the present invention, the electronic device comprises: a first electrical structure disposed in the internal space of the electronic device; and a flexible printed circuit board (FPCB) including a first coupling area electrically connected to the first electrical structure through screw coupling and an extension area extending from the first coupling area, wherein the FPCB comprises a dielectric substrate including a first surface and a second surface facing an opposite direction to the first surface and facing the first electrical structure, a first conductive layer disposed on a first surface of the dielectric substrate, and a first protective layer laminated on the upper part of the first conductive layer. The first conductive layer is exposed in the first coupling area while the first protective layer is removed. The first coupling area includes a screw through-hole for screw-coupling and at least one conductive via disposed around the screw through-hole and formed from the dielectric substrate to the first conductive layer. Various other embodiments are possible. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 전자 장치의 내부 공간에 배치되는 제1전기 구조물 및 상기 제1전기 구조물과 스크류 체결을 통해 전기적으로 연결되는 제1체결 영역 및 상기 제1체결 영역으로부터 연장되는 연장 영역을 포함하는 FPCB(flexible printed circuit board)로서, 제1면과, 상기 제1면과 반대 방향으로 향하고, 상기 제1전기 구조물에 대면하는 제2면을 포함하는 유전체 기판과, 상기 유전체 기판의 상기 제1면에 배치되는 제1도전층 및 상기 제1도전층의 상부에 적층되는 제1보호층을 포함하는 FPCB를 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 제1도전층은 상기 제1보호층이 제거된 채 노출되고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 체결을 위한 스크류 관통홀을 포함하고, 상기 제1체결 영역에서, 상기 스크류 관통홀 주변에 배치되고 상기 유전체 기판에서 상기 제1도전층까지 형성되는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Bibliography:Application Number: KR20190059620