Method for cooling hot plate Apparatus and Method for treating substrate

• Main Authors: JUNG SUNG CHUL, OH DOO YOUNG, HAN SANG BOK
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 25.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

An embodiment of the present invention provides a device for treating a substrate with heat and method for cooling a heating plate of thereof. The method for cooling a heating plate disposed in a treatment space of a chamber and treating a substrate with heat may remove the substrate from the treatment space, opens the treatment space, and then cools the heating plate as airflow formed outside the treatment space flows into the treatment space. Accordingly, the cooling time of the heating plate can be shortened. 본 발명의 실시예는 기판을 열 처리하는 장치 및 그 장치의 가열 플레이트를 냉각하는 방법을 제공한다. 챔버의 처리 공간 내에 배치되어 기판을 가열 처리하는 가열 플레이트를 냉각하는 방법으로는, 상기 처리 공간에서 상기 기판을 제거한 후에, 상기 처리 공간을 개방시키고, 상기 처리 공간의 외부에 형성된 기류가 상기 처리 공간 내에 유입되어 상기 가열 플레이트를 냉각한다. 이로 인해 가열 플레이트의 냉각 시간을 단축시킬 수 있다.