Cooling device of back light unit for led

• Main Authors: JUNG BONG KI, LIM KWANG WON, KO SU YEON, KWON YONG KYUN, BAE YOUNG KI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 24.11.2020
• Subjects: BLASTING; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF; HEATING; LIGHTING; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MECHANICAL ENGINEERING; PRINTED CIRCUITS; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; WEAPONS

본 발명은, 복수 개의 엘이디(6)가 마련되어 전도판(1)의 절곡단(3) 부위를 따라 설치되는 엘이디 백라이트 유닛(5)을 냉각시키는 장치로서, 일정두께를 가지되 좌우 길이가 수직 높이보다 크게 형성되어 전도판(1)의 전면 하측부위에 밀착되는 금속재질의 판체(11), 판체(11)의 내부에 형성되되 절곡단(3)과 평행한 상태로 좌우 수평방향으로 연장되는 복수 개의 모세관(12), 각 모세관(12)에 일정 양으로 채워지는 냉매(13), 최하단의 모세관(12)과 일정간격 이격되어 판체(11)의 전면 하측부위에서 좌우 수평방향을 따라 형성되는 절곡홈(14), 절곡홈(14)을 기점으로 90°로 절곡되어 그 하면부위가 절곡단(3)의 상면 부위와 밀착되는 안치단(15)이 구비되는 냉각판(10); 상면부위에는 엘이디 백라이트 유닛(5)이 설치되고 하면부위는 안치단(15)의 상면부위를 따라 연장되어 밀착되는 금속재질의 전도스트립(20);을 포함하는 박판구조의 엘이디 백라이트 유닛 냉각장치를 제공한다.