SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND SUBSTRATE BONDING METHOD

• Main Authors: SUGAYA ISAO, OKADA MASASHI, MITSUISHI HAJIME, KURATA NAOHIKO, OKAMOTO KAZUYA
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 11.11.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

기판 접합 장치로서, 제1 기판과 제2 기판을 서로 접합시키는 기판 접합 장치로서, 서로 위치 맞춤하여 서로 겹쳐진 제1 기판과 제2 기판을 서로 접합하는 접합부와, 접합부에 의한 접합 전에, 제1 기판 및 제2 기판 중 적어도 일방의 요철 상태를 검출하는 검출부와, 검출부에 의해 검출된 요철 상태가 소정의 조건을 만족하는지 아닌지를 판단하는 판단부를 구비하며, 접합부는, 요철 상태가 소정의 조건을 만족하지 않는다고 판단부에 의해 판단된 경우, 제1 기판 및 제2 기판의 접합을 행하지 않는다. A substrate bonding apparatus that bonds a first substrate and a second substrate together, comprising a joining section that joins the first substrate and second substrate together aligned to each other for stacking; a detecting section that detects an uneven state on at least one of the first substrate and second substrate prior to joining by the joining section; and a determining section that determines whether the uneven state detected by the detecting section satisfies a predetermined condition, wherein the joining section does not join the first substrate and the second substrate if it is determined by the determining section that the uneven state does not satisfy the predetermined condition.