형상 계측을 위한 기판 홀딩 장치 및 방법

기판의 만곡 또는 휨 없이 기판을 균일하게 홀딩함으로써, 웨이퍼 곡률, z-높이 값, 및 다른 표면 특성과 같은, 기판의 정확한 형상 측정을 가능하게 하기 위한 장치 및 방법. 기술은 기판을 위한 지지 표면으로서 액체를 사용하여 균일한 지지를 제공하는 것을 포함한다. 사용된 액체는 지지되는 기판과 동일한 비중을 가지므로, 기판이 침하하지 않고 액체 상에 부유할 수 있다. 기판의 균일한 지지는 정밀 계측을 가능하게 한다. An apparatus and method for uniformly holding a substrate witho...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors DEVILLIERS ANTON, KANG HOYOUNG
Format Patent
LanguageKorean
Published 02.11.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:기판의 만곡 또는 휨 없이 기판을 균일하게 홀딩함으로써, 웨이퍼 곡률, z-높이 값, 및 다른 표면 특성과 같은, 기판의 정확한 형상 측정을 가능하게 하기 위한 장치 및 방법. 기술은 기판을 위한 지지 표면으로서 액체를 사용하여 균일한 지지를 제공하는 것을 포함한다. 사용된 액체는 지지되는 기판과 동일한 비중을 가지므로, 기판이 침하하지 않고 액체 상에 부유할 수 있다. 기판의 균일한 지지는 정밀 계측을 가능하게 한다. An apparatus and method for uniformly holding a substrate without flexure or bending of the substrate, thereby enabling accurate shape measurements of the substrate such as wafer curvature, z-height values and other surface characteristics. Techniques include using a liquid as a supporting surface for a substrate thereby providing uniform support. Liquid used has a same specific gravity of a substrate being supported so that the substrate can float on the liquid without sinking. Uniform support of the substrate enables precision metrology.
Bibliography:Application Number: KR20207029854