SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING EDGE RING

• Main Authors: KIM KWANG NAM, PARK SUNG MOON, SUN JONG WOO, TOMOYASU MASAYUKI, JEONG YOUNG HOON, LEE HO CHANG, HAN JE WOO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 21.10.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Embodiments of the present disclosure are to provide a substrate processing apparatus capable of improving the efficiency of substrate processing. According to the present invention, the substrate processing apparatus comprises: a process chamber; a pedestal disposed in the process chamber; and an inner edge ring and an outer edge ring on the pedestal. The inner edge ring includes a semiconductor, and the outer edge ring includes an insulator. The outer edge ring may have an over-hang whose upper surface is located at a level higher than an upper surface of the inner edge ring and extends onto the inner edge ring. 기판 처리 장치는 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내에 배치되는 받침대; 및 상기 받침대 상의 내측 에지 링 및 외측 에지 링을 포함하고, 상기 내측 에지 링은 반도체를 포함하고, 및 상기 외측 에지 링은 절연체를 포함하며, 상기 외측 에지 링은 상면이 상기 내측 에지 링의 상면보다 높은 레벨에 위치하고, 상기 내측 에지 링 상으로 연장하는 오버-행을 가질 수 있다.