금속 분말

• Main Authors: HOSOI TAKUYA, NAGAOKA AKIO, MAETO KEISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 19.10.2020
• Subjects: ALLOYS; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CABLES; CASTING; CHEMISTRY; CONDUCTORS; ELECTRICITY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; INSULATORS; MAKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; METALLURGY; PERFORMING OPERATIONS; POWDER METALLURGY; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES; TRANSPORTING; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS; WORKING METALLIC POWDER

본 발명은 저저항인 전극막을 형성 가능한 도전성 페이스트용 금속 분말을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 일 실시 형태는, 백금 또는 백금 합금을 함유하는 도전성 페이스트용 금속 분말이며, 상기 분말은, 금속 원소로서, Pt 이외의 금속 원소를 포함하고, 상기 Pt 이외의 금속 원소는 적어도 Ca를 포함하고, 또한 Al 및 Zr을 포함하고 있어도 되고, 상기 Pt 이외의 금속 원소 중 Ca, Al 및 Zr의 함유량의 합계가 10 내지 900질량ppm인, 금속 분말에 관한 것이다. The aim of the present invention is to provide a metal powder for an electroconductive paste with which a low-resistance electrode film can be formed. One embodiment of the present invention relates to a platinum-containing or platinum-alloy-containing metal powder for an electroconductive paste, the metal powder including a metal element or metal elements other than Pt, wherein the metal elements other than Pt include at least Ca, and may further include Al and Zr, and the total content of the Ca, Al and Zr among the metal elements other than Pt is 10-900 mass ppm.