코발트 전착 공정

본 발명은 코발트 배선의 제작을 위한 공정 및 이를 구현할 수 있는 전해질에 관한 것이다. pH 4.0 미만의 전해질은 코발트 이온, 염화물 이온 및 최대 2 개의 저 분자량 유기 첨가제를 포함한다. 이들 첨가제 중 하나는 알파-히드록시 카르복실산 또는 1.8 내지 3.5 범위의 pKa 값을 갖는 화합물일 수 있다. The present invention relates to a process for the fabrication of cobalt interconnections and to an electrolyte which enab...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Authors SUHR DOMINIQUE, MEVELLEC VINCENT, THIAM MIKAILOU, CAILLARD LOUIS
Format Patent
LanguageKorean
Published 13.10.2020
Subjects
APPARATUS THEREFOR
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
CHEMISTRY
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
ELECTROFORMING
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES
METALLURGY
PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS
SEMICONDUCTOR DEVICES
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 발명은 코발트 배선의 제작을 위한 공정 및 이를 구현할 수 있는 전해질에 관한 것이다. pH 4.0 미만의 전해질은 코발트 이온, 염화물 이온 및 최대 2 개의 저 분자량 유기 첨가제를 포함한다. 이들 첨가제 중 하나는 알파-히드록시 카르복실산 또는 1.8 내지 3.5 범위의 pKa 값을 갖는 화합물일 수 있다. The present invention relates to a process for the fabrication of cobalt interconnections and to an electrolyte which enables the implementation thereof. The electrolyte which has a pH below 4.0 comprises cobalt ions, chloride ions and at most two organic additives of low molecular weight. One of these additives may be an alpha-hydroxy carboxylic acid or a compound having a pKa value ranging from 1.8 to 3.5.
Bibliography:Application Number: KR20207025940