유동을 캘리브레이션하기 위한 그리고 기판을 코팅하기 위한 방법

• Main Authors: SZUCH MICHAEL, LEWIS ALAN R, GIRVIN TIMOTHY A, SYBERT CAMILLE I, KEPHART GARY A
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 13.10.2020
• Subjects: APPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL; ATOMISING APPARATUS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; CONTROLLING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; NOZZLES; PERFORMING OPERATIONS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; REGULATING; SPRAYING APPARATUS; SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES; TRANSPORTING

기판에 액체 코팅을 도포하기 위한 시스템 및 방법이 본 명세서에 개시된다. 하나의 예시적인 방법은 코팅 시스템을 통과하는 재료의 유량을 캘리브레이션하는 단계를 포함한다. 분무 노즐을 통과하는 재료에 대한 목표 유량이 수신되고, 목표 유량에 기초한 코팅 시스템의 제1 작동 압력이 계산되고, 코팅 시스템의 제1 작동 압력에서 분무 노즐을 통해 유동하는 재료가 표면의 적어도 일부 상으로 분사된다. 작동 유량과 목표 유량 사이의 비교에 후속하여, 작동 압력은 제2 작동 압력으로 조정되고, 기판의 적어도 일부에는 코팅 시스템의 제2 작동 압력에서 분무 노즐을 통해 유동하는 재료가 분무된다. Systems and methods for applying a liquid coating to a substrate are disclosed herein. One exemplary method includes calibrating flow rate of a material through a coating system. A target flow rate for the material through a spray nozzle is received, a first operating pressure of the coating system based upon the target flow rate is calculated, and the material is ejected onto a least part of a surface with the material flowing through the spray nozzle at the first operating pressure of the coating system. Subsequent to a comparison between an operating flow rate and the target flow rate, the operating pressure is adjusted to a second operating pressure and at least part of the substrate is sprayed with the material flowing through the spray nozzle at the second operating pressure of the coating system.