polishing module

• Main Authors: PARK HYUNJOON, PARK BONGKI, LEE YOUNGCHUL, KIM GYUNAM, LEE HANWOO, SONG YOUNGAN
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 08.10.2020
• Subjects: DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; TRANSPORTING

The present invention provides a polishing module and a polishing method thereof, which can prevent an aging defect and extend the operational life of a polishing pad. The polishing module comprises: a polishing pad to store a substrate; a slurry supply unit to supply slurry for polishing the substrate; a nozzle connected to the slurry supply unit to supply slurry to the polishing pad; a slurry supply pipe connected between the nozzle and the slurry supply unit; a deionized water supply unit connected to the slurry supply pipe to supply deionized water into the slurry supply pipe; and a first sensor connected to the slurry supply pipe adjacent to the nozzle. 본 발명은 연마 모듈 및 그의 연마 방법을 개시한다. 그의 모듈은 기판을 수납하는 연마 패드와, 상기 기판을 연마하는 슬러리를 공급하는 슬러리 공급부와, 상기 슬러리 공급부에 연결되어 상기 연마 패드 상에 슬러리를 제공하는 노즐과, 상기 노즐과 상기 슬러리 공급부 사이에 연결되는 슬러리 공급 배관과, 상기 슬러리 공급 배관에 연결되어 상기 슬러리 공급 배관 내에 탈이온수를 공급하는 탈이온수 공급부와, 상기 노즐 인접하는 상기 슬러리 공급 배관에 연결되는 제 1 센서를 포함한다.