양면 처리를 위한 패터닝된 진공 척

• Main Authors: YUDOVSKY JOSEPH, MEYER TIMMERMAN THIJSSEN RUTGER, GODET LUDOVIC, SIVARAMAKRISHNAN VISWESWAREN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 05.10.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본원에 설명된 실시예들은, 기판 척킹 장치에 형성된 복수의 공동들을 갖는 기판 척킹 장치에 관한 것이다. 공동들은 척킹 장치의 몸체에 형성된다. 일 실시예에서, 제1 복수의 포트들은 몸체의 척킹 표면에 형성되고 몸체의 바닥 표면으로 연장된다. 다른 실시예에서, 제2 복수의 포트들은 복수의 공동들의 바닥 표면에 형성되고 몸체를 통해 몸체의 바닥 표면으로 연장된다. Embodiments described herein relate to a substrate chucking apparatus having a plurality of cavities formed therein. The cavities are formed in a body of the chucking apparatus. In one embodiment, a first plurality of ports are formed in a chucking surface of the body and extend to a bottom surface of the body. In another embodiment, a second plurality of ports are formed in a bottom surface of the plurality of cavities and extend through the body to a bottom surface of the body.