3D 프린트된 CMP 패드들을 위한 압전 엔드포인팅

• Main Authors: BAJAJ RAJEEV, REDFIELD DANIEL, HARIHARAN VENKAT
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 16.09.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본원에서 설명되는 실시예들은 폴리싱 패드의 폴리싱 재료에 매립된 하나 이상의 센서들을 사용하여 폴리싱 엔드포인트를 검출하는 방법들, 폴리싱 패드들, 및 폴리싱 패드들을 형성하는 방법들에 관한 것이다. 일 실시예에서, 기판을 폴리싱하는 방법은, 폴리싱 패드의 폴리싱 표면에 대해 기판의 폴리싱될 표면을 가압하는 단계 - 폴리싱 패드는 폴리싱 패드의 폴리싱 패드 재료에 매립된 하나 이상의 센서들을 갖고, 폴리싱 패드는 폴리싱 시스템의 폴리싱 플래튼 상에 탑재됨 -; 하나 이상의 센서들을 사용하여, 폴리싱 패드의 폴리싱 표면에 대해 가해지는 힘을 검출하는 단계; 검출된 힘을 신호 정보로 변환하는 단계; 하나 이상의 센서들로부터 수신된 신호 정보를 폴리싱 플래튼에 배치된 하나 이상의 인터로게이터들에 무선으로 통신하는 단계; 및 신호 정보에 기반하여, 하나 이상의 폴리싱 조건들을 변화시키는 단계를 포함한다. Embodiments described herein relate to methods of detecting a polishing endpoint using one or more sensors embedded in the polishing material of a polishing pad, the polishing pads, and methods of forming the polishing pads. In one embodiment, a method of polishing a substrate includes urging a to be polished surface of a substrate against a polishing surface of a polishing pad, the polishing pad having one or more sensors embedded in the polishing pad material thereof, wherein the polishing pad is mounted on a polishing platen of a polishing system, detecting a force exerted against a polishing surface of the polishing pad using the one or more sensors, converting the detected force into signal information, wirelessly communicating the signal information received from the one or more sensors to one or more interrogators disposed in the polishing platen, and changing one or more polishing conditions based on the signal information.