정제된 형상 및 미세구조를 갖는 구리 합금 스퍼터링 타겟을 형성하는 방법
구리 망간 빌렛이 제1 일방향 단조 단계를 거치게 하는 단계, 약 650℃ 내지 약 750℃의 온도로 구리 망간 빌렛을 가열하는 단계, 구리 망간 빌렛이 제2 일방향 단조 단계를 거치게 하는 단계, 및 약 500℃ 내지 약 650℃의 온도로 구리 망간 빌렛을 가열하여 구리 합금을 형성하는 단계를 포함하는, 구리 망간 스퍼터링 타겟을 형성하는 방법. A method of forming a copper manganese sputtering target including subjecting a copper manganese billet...
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Format | Patent |
Language | Korean |
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10.09.2020
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