IC INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND CIRCUIT SYSTEM USING THE SAME

• Main Author: YOO SOL JI
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 27.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTINGELECTRIC POWER; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; GENERATION; PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSIONOF CHEMICAL INTO ELECTRICAL ENERGY; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY; TRANSMISSION

The present invention relates to an IC chip and a circuit system using the same which can meet technology trends which require smaller packages. According to an embodiment of the present invention, the circuit system comprises: a first IC chip provided in a first voltage region on a circuit board; and a second IC chip provided in a second voltage region on the circuit board. Each of the first IC chip and the second IC chip includes a data communication unit capable of wirelessly transmitting and receiving data, and a power transmitting and receiving unit capable of wirelessly transmitting and receiving power. The first IC chip and the second IC chip wirelessly transmit the data and power to each other in an insulated state between the first voltage region and the second voltage region. 본 발명은 IC 칩 및 이를 이용한 회로 시스템에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 시스템은, 회로 보드 상의 제1 전압 영역에 마련된 제1 IC 칩; 및 회로 보드 상의 제2 전압 영역에 마련된 제2 IC 칩을 포함하며, 제1 IC 칩 및 제2 IC 칩은, 각각, 무선으로 데이터 송수신이 가능한 데이터 통신부와, 무선으로 전력 송수신이 가능한 전력 송수신부를 구비한다. 제1 IC 칩 및 제2 IC 칩은, 제1 전압 영역과 제2 전압 영역 사이의 절연상태에서 상호간에 무선으로 데이터 및 전력을 전달하는 것을 특징으로 한다.