진공 처리 장치의 운전 방법

• Main Authors: ISHIKAWA HIROYUKI, SAIGOU YOSHIKAZU, SUEMITSU YOSHIRO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 20.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; CONTROLLING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS ORELEMENTS; PHYSICS; REGULATING; SEMICONDUCTOR DEVICES

진공 처리 장치의 운전 방법에 관해서, 링크식의 진공 처리 장치의 경우에, 복수 공정 처리에 관한 효율적인 반송 및 처리를 실현할 수 있는 기술을 제공한다. 실시형태의 진공 처리 장치의 운전 방법은, 복수 공정 처리에 있어서 복수의 웨이퍼의 모든 처리에 요하는 시간이 최단으로 되도록, 각각의 웨이퍼에 대하여 복수의 처리 유닛 중 하나의 제1 처리 유닛 및 하나의 제2 처리 유닛을 선택하고, 선택한 처리 유닛을 사용하는 반송 경로를 포함하는 반송 스케줄을 결정하는 제1 스텝(스텝601∼607)을 갖는다. 제1 스텝은, 적어도 하나의 웨이퍼에 대하여, 복수의 제1 처리 유닛으로부터 적어도 하나의 제1 처리 유닛을 제외하고 선택된 제1 처리 유닛을 사용해서 반송 경로를 포함하는 반송 스케줄을 구성한다. 이 운전 방법은, 제2 공정이 율속할 경우에, 최적인 반송 스케줄을 선택한다. Provided is a technique capable of implementing efficient transport and processing related to multi-step processing in the case of a link-type vacuum processing apparatus with related to an operating method of a vacuum processing apparatus. The operating method of the vacuum processing apparatus according to the embodiment, in order to minimize time required for all processing of a plurality of wafers in a multi-step processing, includes a first step (steps 601 to 607) of selecting one first processing unit and one second processing unit from a plurality of processing units for each wafer and determining a transport schedule including a transport path using the selected processing units. In the first step, for at least one wafer, a transport schedule including a transport path is configured using the selected first processing unit by excluding at least one first processing unit from the plurality of first processing units. The operating method selects an optimal transport schedule when a second step is rate-limited.