광 이미징가능 유전체, 빌드업 필름, 및 전해 도금을 사용한 제로 오정렬 2-비아 구조물

• Main Authors: ALEKSOV ALEKSANDAR, STRONG VERONICA, RAWLINGS BRANDON
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 10.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

장치 패키지 및 장치 패키지를 형성하는 방법이 설명된다. 장치 패키지는 전도성 패드 상의 유전체와, 전도성 패드의 상단 표면 상에 있는 제1 시드 상의 제1 비아를 포함한다. 장치 패키지는 유전체 상의 전도성 트레이스와, 유전체 상의 제2 시드 레이어 상의 제2 비아를 포함한다. 전도성 트레이스는 제1 비아 및 제2 비아에 연결되고, 제2 비아는 제1 비아의 반대편에 있는 전도성 트레이스의 에지에 연결된다. 유전체는 광 이미징가능 유전체 또는 빌드업 필름을 포함할 수 있다. 장치 패키지는 또한 유전체 상의 전도성 트레이스 이전의 유전체 상의 시드와, 유전체, 전도성 트레이스, 및 제1 및 제2 비아 상의 제2 유전체를 포함할 수 있고, 제2 유전체는 제2 비아의 상단 표면을 노출시킨다. A device package and a method of forming a device package are described. The device package includes a dielectric on a conductive pad, and a first via on a first seed on a top surface of the conductive pad. The device package further includes a conductive trace on the dielectric, and a second via on a second seed layer on the dielectric. The conductive trace connects to the first via and the second via, where the second via connects to an edge of the conductive trace opposite from the first via. The dielectric may include a photoimageable dielectric or a buildup film. The device package may also include a seed on the dielectric prior to the conductive trace on the dielectric, and a second dielectric on the dielectric, the conductive trace, and the first and second vias, where the second dielectric exposes a top surface of the second via.