감광성 어셈블리, 카메라 모듈, 감광성 어셈블리 접합 패널 및 그의 제작 방법

• Main Authors: MEI ZHEWEN, WU YE, ZHAO BOJIE, WANG MINGZHU, TANAKA TAKEHIKO
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 05.08.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

본 출원은 회로 기판; 상기 회로 기판에 장착되고 제1 변을 갖는 감광성 소자; 상기 감광성 소자와 상기 회로 기판을 전기적으로 연결하고 상기 제1 변에 걸쳐 배치되는 제1 금속 와이어; 상기 회로 기판에 장착되고 장착 영역이 상기 제1 변의 연장선에 대응하는 제1 전자 소자; 및 상기 회로 기판에 형성되어 상기 감광성 소자를 둘러싸고 상기 감광성 소자를 향해 연장되어 상기 제1 전자 소자와 제1 금속 와이어를 커버하고 상기 감광성 소자의 표면과 접촉하는 몰딩부를 포함하는 감광성 어셈블리를 제공한다. 본 출원은 나아가 대응하는 카메라 모듈, 감광성 어셈블리 접합 패널 및 그의 제작 방법을 더 제공한다. 본 출원은 추가 부품의 증가 및 몰드의 변형이 없이 몰딩 공정에서 금선이 훼손되는 리스크를 어느 정도 줄일 수 있고 또한 제작 수율을 향상시킬 수 있으며, 제작 비용을 절감할 수 있다. A photosensitive assembly, comprising: a circuit board (101); a photosensitive element (102) mounted on the circuit board (101) and including a first edge (1021); a first metal wire (1041) electrically connecting the photosensitive element (102) and the circuit board (101) and spanning the first edge (1021); a first electronic element (1061) mounted on the circuit board (101) and having a mounting area corresponded to an extension line (1021a) of the first edge (1021); and a molding portion (103) formed on the circuit board (101), surrounding the photosensitive element (102), extending to the photosensitive element (102), covering the first electronic element (1061) and the first metal wire (1041), and contacting with a surface of the photosensitive element (102). Also provided are a corresponding camera module (100), and a photosensitive assembly jointed panel and a manufacturing method thereof. The damage risk of a gold wire in a molding process can be reduced to a certain extent without adding additional components and changing a die.