수지 조성물, 성형체, 및 열팽창성 미소구

• Main Authors: EBE TAKUMI, MIKI KATSUSHI
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 04.08.2020
• Subjects: AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G; CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; WORKING-UP

성형시의 성형체 표면에 발생하는 거스러미를 억제할 수 있는 수지 조성물, 상기 수지 조성물을 성형하여 이루어지는 성형체 및 수지 조성물에 바람직하게 이용할 수 있는 열팽창성 미소구(微小球)를 제공한다. 본 발명의 수지 조성물은 열가소성 수지로부터 이루어지는 외각, 그것에 내포되고 가열함으로써 기화하는 발포제로 구성되는 열팽창성 미소구, 고무, 올레핀계 수지, 및 열가소성 엘라스토머에서 선택되는 적어도 1종의 기재(基材) 수지를 함유하고, 상기 열가소성 수지가 N-치환 말레이미드와 메타크릴로니트릴을 필수로 하는 니트릴계 단량체(單量體)를 포함하는 중합성 성분의 중합체이다. A resin composition containing heat-expandable microspheres including a thermoplastic resin shell and a thermally vaporizable blowing agent encapsulated therein and at least one base resin selected from rubbers, olefin resins and thermoplastic elastomers. The thermoplastic resin is a polymer of a polymerizable component containing N-substituted maleimide and a nitrile monomer containing methacrylonitrile. Also disclosed are molded articles manufactured by molding the resin composition.