기판 에지 균일성을 위한 방법들 및 장치

증착 프로세스들 동안 기판 에지 균일성을 제어하도록 섀도우 효과를 조정하기 위해, 기판이 있을 때 기판을 홀딩하기 위한 최상부 표면을 갖는 이동가능한 기판 지지부가, 고정된 커버 링과 함께 사용된다. 커버 링은, 반도체 프로세스 챔버의 프로세스 볼륨에서, 접지된 차폐부와 맞물린 전기 절연성 스페이서에 의해 고정된 상태로 홀딩된다. 제어기는, 섀도우 효과 및 기판 에지 균일성을 유지하기 위해, 커버 링의 최상부 표면 상의 증착 재료에 대한 응답으로, 기판 지지부를 조정한다. A movable substrate support with...

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Main Authors JOHANSON WILLIAM, TANG XIANMIN, CHENG YANA, CAO YONG, SCHMIEDING RANDAL, JANSEN ALEXANDER, NGUYEN THANH X
Format Patent
LanguageKorean
Published 24.07.2020
Subjects
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
SEMICONDUCTOR DEVICES
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Summary:증착 프로세스들 동안 기판 에지 균일성을 제어하도록 섀도우 효과를 조정하기 위해, 기판이 있을 때 기판을 홀딩하기 위한 최상부 표면을 갖는 이동가능한 기판 지지부가, 고정된 커버 링과 함께 사용된다. 커버 링은, 반도체 프로세스 챔버의 프로세스 볼륨에서, 접지된 차폐부와 맞물린 전기 절연성 스페이서에 의해 고정된 상태로 홀딩된다. 제어기는, 섀도우 효과 및 기판 에지 균일성을 유지하기 위해, 커버 링의 최상부 표면 상의 증착 재료에 대한 응답으로, 기판 지지부를 조정한다. A movable substrate support with a top surface for holding a substrate, when present, is used in conjunction with a cover ring that is stationary to adjust for a shadow effect to control substrate edge uniformity during deposition processes. The cover ring is held stationary by an electrically isolated spacer that engages with a grounded shield in the process volume of a semiconductor process chamber. A controller adjusts the substrate support in response to deposition material on a top surface of the cover ring to maintain the shadow effect and substrate edge uniformity.
Bibliography:Application Number: KR20207020770