LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE AND LIGHTING SYSTEM

• Main Author: YUN NAE SANG
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.07.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

The invention provides a light emitting device package which can reduce an interval between a plurality of light emitting devices and a cavity. According to an embodiment, the light emitting device package includes: a body having a cavity; a first frame and a second frame disposed on a bottom of the cavity; a first light emitting device on the first frame; and a second light emitting device on the second frame, wherein the body includes first to fourth outer surfaces, the third and fourth outer surfaces have a length longer than that of the first and second outer surfaces, the cavity includes first to fourth inner surfaces adjacent to the first to fourth inner surfaces, respectively, the cavity includes a first recess recessed from a lower end of the first inner surface toward the first outer surface, a second recess recessed from a lower end of the second inner surface toward the second outer surface, a third recess recessed from a lower end of the third inner surface toward the third outer surface, and a fourth recess recessed from a lower end of the fourth inner surface toward the fourth outer surface, the first frame includes first and second bonding portions extending and exposed to the first and third recesses, and the second frame includes third and fourth bonding portions extending and exposed to the second and fourth recesses. The light emitting device package includes first and second wires individually connected to the first light emitting device and the first and second bonding portions, and third and fourth wires connected to the second light emitting device and the third and fourth bonding portions, respectively, wherein the first and second recesses face short sides of the first and second light emitting devices and may overlap in a horizontal direction. 실시 예에 개시된 발광 소자 패키지는, 캐비티를 갖는 몸체; 상기 캐비티의 바닥에 배치된 제1프레임 및 제2프레임; 상기 제1프레임 위에 제1발광소자; 상기 제2프레임 위에 제2발광소자를 포함하며, 상기 몸체는 제1 내지 제4외측면을 포함하며, 상기 제3 및 제4외측면은 길이는 상기 제1 및 제2외측면의 길이보다 길며, 상기 캐비티는 상기 제1 내지 제4내측면 각각에 인접한 제1 내지 제4내측면을 포함하며, 상기 캐비티는 상기 제1내측면의 하단에서 상기 제1외측면 방향으로 함몰된 제1리세스, 상기 제2내측면의 하단에서 상기 제2외측면 방향으로 함몰된 제2리세스, 상기 제3내측면의 하단에서 상기 제3외측면 방향으로 함몰된 제3리세스 및 상기 제4내측면의 하단에서 상기 제4외측면 방향으로 함몰된 제4리세스를 포함하며, 상기 제1프레임은 상기 제1 및 제3리세스에 연장되고 노출된 제1 및 제2본딩부를 포함하며, 상기 제2프레임은 상기 제2 및 제4리세스에 연장되고 노출된 제3 및 제4본딩부를 포함하며, 상기 제1발광소자와 상기 제1 및 제2본딩부에 각각 연결된 제1 및 제2와이어, 상기 제2발광소자와 상기 제3 및 제4본딩부에 각각 연결된 제3 및 제4와이어를 포함하며, 상기 제1 및 제2리세스는 상기 제1 및 제2발광소자의 단변과 대면하며, 수평 방향으로 중첩될 수 있다.