APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING STRIPPING A SUBSTRATE
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 챔버; 기판이 안착되는 기판 지지 유닛; 오존을 공급하기 위한 오존 공급부; 및 상기 오존 가스 공급부로부터 공급받은 오존을 포함하는 오존 처리 유체를 기판 상의 복수의 토출 위치로 토출하는 복수개의 노즐을 포함하되; 상기 복수개의 노즐은 상기 기판 지지 유닛에 위치한 기판의 중심에서 수직 대향하는 중심부 노즐; 및 상기 중심부 노즐을 기준으로 하여 동심원 부위를 따라 소정간격 배치되는 복수의 가장자리부 노즐들을 포함할 수 있다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
Published |
08.07.2020
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Summary: | 본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 챔버; 기판이 안착되는 기판 지지 유닛; 오존을 공급하기 위한 오존 공급부; 및 상기 오존 가스 공급부로부터 공급받은 오존을 포함하는 오존 처리 유체를 기판 상의 복수의 토출 위치로 토출하는 복수개의 노즐을 포함하되; 상기 복수개의 노즐은 상기 기판 지지 유닛에 위치한 기판의 중심에서 수직 대향하는 중심부 노즐; 및 상기 중심부 노즐을 기준으로 하여 동심원 부위를 따라 소정간격 배치되는 복수의 가장자리부 노즐들을 포함할 수 있다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20180172766 |