SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

• Main Authors: YAHIRO SHUNICHI, KAJIWARA HIRONOBU, SAKAI MITSUHIRO
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 07.07.2020
• Subjects: APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR; BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CINEMATOGRAPHY; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; PHOTOGRAPHY; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES; PHYSICS; SEMICONDUCTOR DEVICES

Provided is a technology to shorten the whole length of a substrate processing apparatus. According to one embodiment of the present invention, the substrate processing apparatus comprises a pre-processing line, spreading lines, a development processing line, a first returning unit, a second returning unit, and a third returning unit. The pre-processing line performs pre-processing on a substrate. The spreading lines are placed parallel to the pre-processing line and spread the processing liquid on the substrate which has been pre-processed. The development processing line is placed on an upper side or a lower side of the pre-processing line and performs development processing on the substrate with the processing liquid spread. The first returning unit is placed between the pre-processing line and the spreading lines and returns the substrate from the pre-processing line to the spreading lines. The second returning unit is placed serially to the first returning unit and returns the substrate to the development processing line through an external apparatus. The third returning unit is placed serially to the first returning unit and returns the substrate from the development processing line. [과제] 기판 처리 장치의 전체 길이를 짧게 하는 기술을 제공한다. [해결수단] 실시형태에 따른 기판 처리 장치는, 전처리 라인과 도포 라인과 현상 처리 라인과 제1 반송부와 제2 반송부와 제3 반송부를 포함한다. 전처리 라인은 기판에 전처리를 행한다. 도포 라인은, 전처리 라인에 대하여 병렬로 배치되며, 전처리가 이루어진 기판에 처리액을 도포한다. 현상 처리 라인은, 전처리 라인의 상측 또는 하측에 배치되며, 처리액이 도포된 기판에 현상 처리를 행한다. 제1 반송부는, 전처리 라인과 도포 라인 사이에 마련되며, 전처리 라인으로부터 도포 라인에 기판을 반송한다. 제2 반송부는, 제1 반송부에 대하여 직렬로 배치되며, 외부 장치를 통해 현상 처리 라인에 기판을 반송한다. 제3 반송부는, 제1 반송부에 대하여 직렬로 배치되며, 현상 처리 라인으로부터 기판을 반송한다.