APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE
본 발명의 일 실시예는, 기판을 지지하며 중앙에 중공이 형성된 스핀척을 포함하는 지지유닛; 상기 스핀척의 중공에 삽입되는 지지축, 상기 지지축의 상단에 구비되어 상기 기판의 저면에 세정액을 분사하는 복수의 백노즐을 포함하는 백노즐유닛; 상기 지지유닛 및 상기 백노즐유닛을 제어하는 제어유닛;을 포함하고, 상기 제어유닛은 상기 백노즐유닛의 적어도 하나의 백노즐로부터 DIW를 분사하여 백노즐유닛에 잔존하는 약액을 DIW로 치환하도록 제어하는 기판 처리 장치를 제공한다....
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Format | Patent |
Language | English Korean |
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01.07.2020
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Summary: | 본 발명의 일 실시예는, 기판을 지지하며 중앙에 중공이 형성된 스핀척을 포함하는 지지유닛; 상기 스핀척의 중공에 삽입되는 지지축, 상기 지지축의 상단에 구비되어 상기 기판의 저면에 세정액을 분사하는 복수의 백노즐을 포함하는 백노즐유닛; 상기 지지유닛 및 상기 백노즐유닛을 제어하는 제어유닛;을 포함하고, 상기 제어유닛은 상기 백노즐유닛의 적어도 하나의 백노즐로부터 DIW를 분사하여 백노즐유닛에 잔존하는 약액을 DIW로 치환하도록 제어하는 기판 처리 장치를 제공한다. |
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Bibliography: | Application Number: KR20180167736 |