LASER PROCESSING SYSTEMS AND METHODS FOR BEAM DITHERING AND SKIVING

• Main Authors: UNRATH MARK A, MYACHIN ALEXANDER A, BERWICK ANDREW
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 17.06.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; PERFORMING OPERATIONS; SEMICONDUCTOR DEVICES; SOLDERING OR UNSOLDERING; TRANSPORTING; WELDING; WORKING BY LASER BEAM

레이저 처리 시스템은 작업물에 대하여 빔 궤도를 따라 빔 경로의 제1 상대적 움직임을 부여하는 제1 위치지정 시스템, 복수의 디더 행을 따라 상기 빔 경로의 제2 상대적 움직임을 결정하는 프로세서, 상기 제2 상대적 움직임을 부여하는 제2 위치지정 시스템, 및 레이저 빔 펄스를 방출하는 레이저 소스를 포함한다. 본 시스템은 미리 결정된 각도로 디더 행을 유지하기 위해 처리 속도의 변화를 보상할 수 있다. 예를 들어, 디더 행은 처리 속도에 상관없이 빔 궤도에 수직으로 유지될 수 있다. 처리 속도는 트렌치를 완성하기 위하여 정수개의 디더 행을 처리하도록 조절될 수 있다. 각 행에서 디더 점의 수는 트렌치의 폭에 기초하여 선택될 수 있다. 플루언스는 처리 속도와 트렌치 폭의 변화를 조절하는 것에 의해 정규화될 수 있다. A system includes a laser source, a galvanometer mirror system, an f-theta scan lens and an acousto-optic deflector (AOD) system. The AOD system is operated to deflect a beam path along which a laser beam propagates in a manner that corrects for scan field distortion induced by one or both of the f-theta lens and galvanometer mirror system.