EARTIPS FOR COUPLING VIA WIREFORM ATTACHMENT MECHANISMS

• Main Authors: DELLA ROSA JASON C, HUWE ETHAN L, MCINTOSH SEAN T, COUSINS BENJAMIN A, PARKER SAMUEL G
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 12.06.2020
• Subjects: DEAF-AID SETS; ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKEACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS

Embodiments describe an ear tip including an ear tip body having an attachment end and an interfacing end opposite to the attachment end. The ear tip body can include an inner ear tip body having a side wall extending between the interfacing end and the attachment end, wherein the side wall defines a channel and has a first thickness near the attachment end and a second thickness different from the first thickness at the interfacing end. The ear tip can also include an attachment structure coupled to the inner ear tip body at the attachment end, wherein the attachment structure has an inner surface and an outer surface. The attachment structure can include an upper region interfacing with the side wall and defining discrete through-holes, a lower region below the upper region where the inner surface defines a plurality of recesses positioned around the lower region, and a mesh extending across the channel and into the upper region. 실시예들은 부착 단부 및 부착 단부의 반대편에 있는 인터페이싱 단부(interfacing end)를 갖는 이어팁 본체를 포함하는 이어팁(eartip)을 기술한다. 이어팁 본체는 인터페이싱 단부와 부착 단부 사이에서 연장되는 측벽을 갖는 내측 이어팁 본체를 포함할 수 있으며, 측벽은 채널을 한정하고, 부착 단부 근처에서 제1 두께를 갖고 인터페이싱 단부에서 제1 두께와 상이한 제2 두께를 갖는다. 이어팁은 또한 부착 단부에서 내측 이어팁 본체에 결합된 부착 구조체를 포함할 수 있으며, 부착 구조체는 내측 표면 및 외측 표면을 갖는다. 부착 구조체는, 측벽과 인터페이싱하고 별개의 관통-구멍(through-hole)들을 한정하는 상부 영역, 상부 영역 아래의 하부 영역 - 하부 영역에서 내측 표면은 하부 영역 둘레에 위치된 복수의 리세스들을 한정함 -, 및 채널을 가로질러 그리고 상부 영역 내로 연장되는 메시(mesh)를 포함할 수 있다.