감소된 비스페놀-A 함량을 갖는 난연성 폴리카르보네이트-아크릴레이트-고무 조성물

• Main Authors: HUFEN RALF, ECKEL THOMAS, SEIDEL ANDREAS, THUERMER BURKHARD, HOBEIKA SVEN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.05.2020
• Subjects: CHEMISTRY; COMPOSITIONS BASED THEREON; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS; METALLURGY; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS

본 발명은 열가소성 성형 배합물의 제조를 위한 조성물로서, 여기서 조성물은 적어도 하기 성분: A) 50.0 내지 95.0 wt.%의, 방향족 폴리카르보네이트, 방향족 폴리에스테르 카르보네이트 및 방향족 폴리에스테르로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 1종의 중합체; B) 1.0 내지 35.0 wt.%의, B1) 엘라스토머 아크릴레이트 고무 그라프트 기재를 갖는 고무-개질된 그라프트 중합체, B2) 임의적으로 비닐 방향족, 코어-치환된 비닐 방향족 및/또는 메타크릴산-(C1-C8)-알킬 에스테르를 기재로 하며 성분 B1)과는 상이한 그라프트 기재를 갖는 고무-개질된 그라프트 중합체, 및 B3) 임의적으로 고무-무함유 비닐 (공)중합체로 이루어진 적어도 1종의 에폭시드 기 무함유 중합체; C) 0.1 내지 10.0 wt.%의, 스티렌 및 에폭시드 기 함유 비닐 단량체를 기재로 하는 구조 요소를 함유하는 중합체; D) 1.0 내지 20.0 wt.%의 인-함유 난연제; 및 E) 0.1 내지 20.0 wt.%의 추가의 물질을 함유하거나 또는 그로 이루어지며; 여기서 성분 C는 100:1 내지 1:1의 스티렌을 기재로 하는 구조 요소 대 에폭시드 기 함유 비닐 단량체를 기재로 하는 구조 요소의 중량비를 갖는 것인 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 조성물의 용도, 및 이러한 유형의 성형 배합물을 제조하는 방법, 및 상기 성형 배합물 자체에 관한 것이다. 본 발명은 추가로 상기 언급된 성형 배합물로부터 형성된 성형체에 관한 것이다. The invention relates to a composition for generating a thermoplastic moulding compound, wherein the composition contains or consists of at least the following components: A) 50.0 to 95.0 wt.% of at least one polymer selected from the group consisting of aromatic polycarbonate, aromatic polyester carbonate and aromatic polyester; B) 1.0 to 35.0 wt.% of at least one polymer, that is free from epoxide groups, consisting of B1) a rubber-modified graft polymer with an elastomer acrylate rubber graft base, B2) optionally a rubber-modified graft polymer, based on vinyl aromatics, core-substituted vinyl aromatics and/or methacrylic acid-(C1-C8)-alkyl esters, with a graft base that is different from the component B1), and B3) optionally a rubber-free vinyl (co)polymer; C) 0.1 to 10.0 wt.% of a polymer containing structure elements based on styrene and a vinyl monomer containing epoxide groups; D) 1.0 to 20.0 wt.% of a phosphorus-containing flame retardant; and E) 0.1 to 20.0 wt.% of additional materials; wherein the component C has a weight ratio of structure elements based on styrene to those based on vinyl monomers containing epoxide groups of 100:1 to 1:1. The invention also relates to the use of the composition, and to a method for producing a moulding compound of this type, and to the moulding compound itself. The invention further relates to a moulded body formed from the above-mentioned molding compound.