반도체 장치 제조용 접착 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 반도체 장치 및 그 제조 방법

• Main Authors: NATSUKAWA MASANORI, OHKUBO KEISUKE
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 20.05.2020
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; LAYERED PRODUCTS; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; PERFORMING OPERATIONS; POLISHES; TRANSPORTING; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

본 개시에 따른 반도체 장치 제조용 접착 필름의 제조 방법은 (A) 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 캐리어 필름의 표면을 덮도록 형성된 접착제층을 적어도 갖는 적층체를 준비하는 공정과, (B) 접착제층을 다이 커팅함으로써, 캐리어 필름 상에 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편을 얻는 공정을 이 순서로 포함하고, (B) 공정에 있어서 다이 커팅을 행할 때, 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록, 접착제층 및 캐리어 필름에 대하여 절입을 형성하고, 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖는다. 0<D/T≤0.6 (1) [식 중, D는 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.] This manufacturing method of an adhesive film for use in semiconductor device manufacture involves, in order, (A) a step in which a laminate is prepared which comprises at least a carrier film strip no more than 100 mm in width and an adhesive layer formed so as to cover the surface of the carrier film, and (B) a step in which, by die-cutting the adhesive layer, multiple adhesive pieces are obtained which are arranged on the carrier film aligned in the longitudinal direction of the carrier film, wherein, when performing the die-cutting in step (B), cuts are made into the adhesive layer and the carrier film so as to satisfy the condition represented by the inequality (1) below, and the adhesive pieces have a rectangular or square shape with a protrusion and/or recess formed on at least one side thereof. (1) ... 0 < D/T ≤ 0.6 [D is the depth of the cut into the carrier film (unit μm), and T is the thickness of the carrier film (unit μm).]