BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD

• Main Authors: KIM DOYEON, LEE HANGLIM, GOH JUNGSUK, KIM MINYOUNG, PARK JIHOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 14.05.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; SEMICONDUCTOR DEVICES

Disclosed are a bonding apparatus and a bonding method, which can bond a die on a substrate or bond substrates without using a bonding medium like a bonding film and a solder bump. According to an embodiment of the present invention, a bonding method for bonding a bonding object including a die or a second substrate on a first substrate comprises the steps of: hydrophilizing a bonding region on the first substrate, where the bonding object is to be bonded, by a plasma treatment; hydrophilizing a bonding surface of the bonding object to be bonded on the first substrate by a plasma treatment; temporarily bonding the bonding object on the substrate by a bonding force between the hydrophilized bonding surface of the bonding object and the hydrophilized bonding region on the first substrate; and principally bonding the bonding object on the first substrate by anodic bonding heat treatment in which voltage is applied to the first substrate and the bonding object. 접합 필름(adhesion film)과 솔더 범프(solder bump)와 같은 접합 매개체를 이용하지 않고 기판에 다이를 접합하거나 기판들을 접합할 수 있는 본딩 장치 및 본딩 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 본딩 방법은 제1 기판 상에 다이 또는 제2 기판을 포함하는 접합 대상을 접합하는 본딩 방법에 있어서, 상기 접합 대상이 접합될 상기 제1 기판 상의 접합 영역을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 단계; 상기 제1 기판 상에 접합될 상기 접합 대상의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 단계; 상기 접합 대상의 친수화된 접합면과 상기 제1 기판 상의 친수화된 접합 영역 간의 접합력에 의해 상기 제1 기판 상에 상기 접합 대상을 가접합하는 단계; 및 상기 제1 기판과 상기 접합 대상에 전압을 인가하는 양극 본딩 열처리에 의해 상기 제1 기판 상에 상기 접합 대상을 본접합하는 단계를 포함한다.