웨이퍼 상의 정확한 센서 위치 결정을 위한 채터링 보정

• Main Authors: ZHANG JIMIN, LEE HARRY Q, XU KUN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.04.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS; GRINDING; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; PERFORMING OPERATIONS; POLISHING; SEMICONDUCTOR DEVICES; TRANSPORTING

연마를 제어하는 방법은, 기판의 층이 연마를 겪음에 따라 인-시튜 모니터링 시스템의 센서를 기판에 걸쳐 스위핑하는 단계, 인-시튜 모니터링 시스템으로부터, 층의 두께에 의존하는 일련의 신호 값들을 생성하는 단계, 일련의 신호 값들로부터, 센서가 기판 또는 유지 링의 선단 가장자리를 가로지르는 시간, 및 센서가 기판 또는 유지 링의 후단 가장자리를 가로지르는 시간을 검출하는 단계, 및 일련의 신호 값들 중 적어도 일부의 각각의 신호 값에 대해, 센서가 선단 가장자리를 가로지르는 시간, 및 센서가 후단 가장자리를 가로지르는 시간에 기반하여 신호 값에 대한 기판 상의 위치를 결정하는 단계를 포함한다. A method of controlling polishing includes sweeping a sensor of an in-situ monitoring system across a substrate as a layer of the substrate undergoes polishing, generating from the in-situ monitoring system a sequence of signal values that depend on a thickness of the layer, detecting from the sequence of signal values, a time that the sensor traverses a leading edge of the substrate or a retaining ring and a time that the sensor traverses a trailing edge of the substrate or retaining ring; and for each signal value of at least some of the sequence of signal values, determining a position on the substrate for the signal value based on the time that the sensor traverses the leading edge and the time that the sensor traverses a trailing edge.