Method for Manufacturing Laser Diode Chip and Laser Diode Package Including Thereof

• Main Authors: JANG HYUNGSIK, LIM JUNGWOON
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 20.04.2020
• Subjects: BASIC ELECTRIC ELEMENTS; DEVICES USING STIMULATED EMISSION; ELECTRICITY

Disclosed are a laser diode chip manufacturing method and a laser diode package including the same. According to an embodiment of the present invention, the laser diode package includes: a stem including a lead connected with an external substrate; a thermoelement (TEC) deposited on the stem; a laser diode chip deposited on the thermoelement, and emitting a laser beam in the deposition direction; a lens adjusting the angle of the laser beam emitted from the laser diode chip; and a cap protecting the components in the laser diode package from an external force. The laser diode chip includes a sub mount and a laser diode. The sub mount is etched to have a flat part and an inclined part around the flat part. A reflection film reflecting a laser beam is applied to the whole inclined part. The laser diode is deposited on the flat part. 레이저 다이오드 칩 제조방법 및 그것을 포함하는 레이저 다이오드 패키지를 개시한다. 본 실시예의 일 측면에 의하면, 레이저 다이오드 패키지에 있어서, 외부 기판과 연결하는 리드를 포함하는 스템(Stem)과 상기 스템 상에 증착되는 열전소자(TEC)와 상기 열전소자 상에 증착되며, 증착되는 방향으로 레이저를 조사하는 레이저 다이오드 칩과 상기 레이저 다이오드 칩에서 조사되는 레이저의 각도를 조절하는 렌즈 및 상기 레이저 다이오드 패키지 내 구성을 외력으로부터 보호하는 캡을 포함하며, 상기 레이저 다이오드 칩은 서브 마운트 및 레이저 다이오드를 포함하고, 상기 서브 마운트는 평평한 부분과 상기 평평한 부분의 주변으로 경사진 부분을 갖도록 식각되고, 상기 경사진 부분 모두에 레이저를 반사시키는 반사막이 도포되며, 상기 평평한 부분 상에 상기 레이저 다이오드가 증착되는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지를 제공한다.