DICING DIE BOND FILM

• Main Authors: TOSAKI YUTAKA, SUGIMURA TOSHIMASA, ONISHI KENJI, TAKAMOTO NAOHIDE
• Format: Patent
• Language: English; Korean
• Published: 16.04.2020
• Subjects: ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; ADHESIVES; CHEMISTRY; DYES; METALLURGY; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS; NATURAL RESINS; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; PAINTS; POLISHES; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES

The present invention relates to a dicing die bond film capable of preventing excitation between adhesive layers in cool expansion, room temperature expansion, and after that. The dicing die bond film comprises: a dicing tape which includes a laminating structure including a basic material and the adhesive layer, and an adhesive layer which adheres to the adhesive layer to be peeled in the dicing tape. According to a T-type peeling test at a hardness of 0.04-0.3 MPa by a nanoindentation method under a condition of a temperature of 23°C on a surface of the adhesive layer before hardening radiation, and frequency 100 Hz; at a temperature of 23°C and at a peeling rate of 300 mm/min, the peeling force between the adhesive layers is not less than 0.3 N/20mm. 쿨 익스팬드 시 및 상온 익스팬드 시, 그리고 그 후에 있어서, 접착제층과 점착제층 사이에서 들뜸이 일어나기 어려운 다이싱 다이 본드 필름을 제공한다. 기재와 점착제층을 포함하는 적층 구조를 갖는 다이싱 테이프와, 상기 다이싱 테이프에 있어서의 상기 점착제층에 박리 가능하게 밀착하고 있는 접착제층을 구비하고, 방사선 경화 전의 상기 점착제층 표면의, 온도 23℃, 주파수 100Hz의 조건에 있어서의 나노인덴테이션법에 의한 경도가 0.04 내지 0.3MPa이고, 온도 23℃, 박리 속도 300mm/분의 조건에서의 T형 박리 시험에 있어서의, 방사선 경화 전의 상기 점착제층과 상기 접착제층 사이의 박리력이 0.3N/20mm 이상인, 다이싱 다이 본드 필름.