More Information
Summary:A photosensitive resin composition according to an embodiment contains: a) an acrylic copolymer obtained by copolymerizing: i) an unsaturated compound containing a hydroxy group; ii) unsaturated carboxylic acid, unsaturated carboxylic anhydride, or a mixture thereof; iii) an unsaturated compound containing an epoxy group; iv) an olefin-based unsaturated compound; b) a 1,2-quinonediazide 5-sulfonic acid ester compound having a phenol compound containing a compound represented by the chemical formula A as a matrix; c) a silane coupling agent; and d) a solvent. According to the embodiments, the photosensitive resin composition can have excellent sensitivity and adhesion. 일 실시예에 따른 감광성 수지 조성물은 a)ⅰ) 하이드록시기 함유 불포화 화합물; ⅱ) 불포화 카복실산, 불포화 카복실산 무수물, 또는 이들의 혼합물; ⅲ) 에폭시기 함유 불포화 화합물; 및 ⅳ) 올레핀계 불포화 화합물을 공중합시켜 얻어진 아크릴계 공중합체, b) 상기 화학식 A로 표현되는 화합물을 포함하는 페놀 화합물을 모체(Ballast)로 하는 1,2-퀴논디아지드 5-술폰산 에스테르 화합물, c) 실란 커플링제, 그리고 d) 용매를 포함한다.
Bibliography:Application Number: KR20180116423