마크 식별 장치, 마크 식별 방법 및 가압착 정렬 기기

• Main Authors: HAN DONG, WANG YATENG, XIONG PEILIN
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 30.03.2020
• Subjects: CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; DEVICES OR ARRANGEMENTS, THE OPTICAL OPERATION OF WHICH ISMODIFIED BY CHANGING THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIUM OF THEDEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF THE INTENSITY,COLOUR, PHASE, POLARISATION OR DIRECTION OF LIGHT, e.g.SWITCHING, GATING, MODULATING OR DEMODULATING; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; ELECTRICITY; FREQUENCY-CHANGING; INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS; MEASURING; NON-LINEAR OPTICS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICS; PHYSICS; PRINTED CIRCUITS; TECHNIQUES OR PROCEDURES FOR THE OPERATION THEREOF; TESTING

본 출원은 마크 식별 장치, 마크 식별 방법 및 가압착 정렬 기기를 개시한다. 상기 마크 식별 장치는 마크 영역을 포함한 기판에 적용되는 것이로서, 이미지 포착 메커니즘 및 제1 광원을 포함한다. 상기 제1 광원은 제1 광선빔과 제2 광선빔을 포함하는 광선빔을 방출하도록 구성되며, 상기 제1 광선빔은 상기 기판의 상기 마크 영역에 조사되고 상기 마크 영역의 마크에 의해 차단되어 상기 이미지 포착 메커니즘에 마크 정투영을 생성하고, 상기 제2 광선빔은 투과하여 상기 이미지 포착 메커니즘에 투과 광선을 형성한다. 상기 이미지 포착 메커니즘은, 포착된 상기 마크의 상기 마크 정투영 및 상기 제2 광선빔에 따라 마크를 식별하도록 구성된다. 본 출원은, 종래기술에서 반사 방식을 통해 기판 상의 마크를 식별함에 있어서 기판 상의 요철점의 영향으로 인해 반사 광선이 이탈하여 마크 식별이 정확하지 않게 되는 문제점을 해결하는바, 즉 본 출원은 마크 식별의 정확도를 효과적으로 향상시킬 수 있다. A mark recognition device is applied to a substrate including a marked region. The mark recognition device includes; an image collecting mechanism and a first light source. The first light source emits a light beam, the light beam includes a first light beam and a second light beam. The first light beam is irradiated to the marked region of the substrate and blocked by a mark of the marked region to generate a marked orthographic projection on the image collecting mechanism. The second light beam is transmitted to the image collecting mechanism to form transmitted light. The image collecting mechanism recognizes the mark according to the marked orthographic projection of the mark and the second light beam. Recognition accuracy of the mark is effectively improved in embodiments of the present application.