패터닝 공정 매개변수를 결정하기 위한 방법 및 계측 장치

본 발명의 방법은 제1 방향으로의 선형 편광을 갖는 방사선으로 계측 타겟의 구조체를 조명하는 것, 구조체로부터 편광 요소로 재지향된 방사선을 받아들이는 것 -편광 요소는 제1 방향과 각도를 이루는 편광 분할 축을 가짐-, 및 센서 시스템을 이용하여, 재지향된 방사선의 광학 특성을 측정하는 것을 포함하고 있다. A method, includes illuminating a structure of a metrology target with radiation having a linear polarization in a first direc...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Main Author TARABRIN SERGEY
Format Patent
LanguageKorean
Published 30.03.2020
Subjects
APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
CINEMATOGRAPHY
ELECTROGRAPHY
HOLOGRAPHY
MATERIALS THEREFOR
ORIGINALS THEREFOR
PHOTOGRAPHY
PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES
PHYSICS
Online AccessGet full text

Cover

More Information
Summary:본 발명의 방법은 제1 방향으로의 선형 편광을 갖는 방사선으로 계측 타겟의 구조체를 조명하는 것, 구조체로부터 편광 요소로 재지향된 방사선을 받아들이는 것 -편광 요소는 제1 방향과 각도를 이루는 편광 분할 축을 가짐-, 및 센서 시스템을 이용하여, 재지향된 방사선의 광학 특성을 측정하는 것을 포함하고 있다. A method, includes illuminating a structure of a metrology target with radiation having a linear polarization in a first direction, receiving radiation redirected from the structure to a polarizing element, wherein the polarizing element has a polarization splitting axis at an angle to the first direction, and measuring, using the sensor system, an optical characteristic of the redirected radiation.
Bibliography:Application Number: KR20207006737