카메라 모듈과 그 제조 방법 및 상응하는 스마트 단말장치

• Main Authors: MEI ZHEWEN, ZHAO BOJIE, GUA NAN, WANG MINGZHU
• Format: Patent
• Language: Korean
• Published: 27.03.2020
• Subjects: ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE; ELECTRICITY; PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로, 회로기판; 상기 회로기판 위에 장착된 감광성 소자; 및 상기 회로기판에 구성되며 상기 감광성 소자를 감싸는 지지체를 포함하며, 상기 지지체는 상기 감광성 소자로 연장되고 상기 감광성 소자와 접촉되고, 지지체와 회로기판은 함께 고정되어 결합체를 이루고, 상기 결합체는 측면을 구비하며, 상기 측면은 상기 감광성 소자 방향으로 오목한 오목면을 포함하고, 상기 오목면의 한 끝은 상기 회로기판의 바닥면에 위치한다. 본 발명은 이에 상응하는 카메라 모듈 제조 방법 및 상기 카메라 모듈을 내장한 단말장치를 제시한다. 본 발명을 통해 스마트 단말장치의 스크린 비율을 높일 수 있고, 스마트 단말장치의 두께를 더 낮출 수 있으며, 손쉬운 가공과 소형화와 동시에 구조 강도가 높은 카메라 모듈 제작할 수 있다. The present application provides a camera module including: a circuit board; a photosensitive element mounted on the circuit board; and a support body formed on the circuit board and surrounding the photosensitive element, and the support body extending towards the photosensitive element and contacting the photosensitive element; the support body and the circuit board are fixed together to form a combined body, and the combined body has a side face including an indented surface indented towards the direction of the photosensitive element, one end of the indented surface being located at the bottom surface of the circuit board. The present application also provides a corresponding method for manufacturing a camera module and an intelligent terminal with built-in camera module. The present application can further increase the screen-to-body ratio of the intelligent terminal, allowing the thickness of the intelligent terminal to be further decreased, enables easy processing, and can prepare a miniaturized camera module having a good structural strength.